Adesivo H-8 A_Adesivo H-8 B
Formam um sistema epóxi bicomponente de média viscosidade e alto poder de adesão.
Adesivo para colagem de placas em PU e epóxi.
Adesivo H-8 A_Adesivo H-8 B formam um sistema epóxi bicomponente de média viscosidade e alto poder
de adesão.
Dados comerciais
Código | Descrição | Embalagem | ||
992 | Adesivo H-8 A | 1 peça (0,670 kg) | ||
5692 | Adesivo H-8 B | 1 peça (0,330kg) |
Instruções de processamento
Adicionar a quantidade certa de endurecedor para resina, misturar cuidadosamente evitando a entrada de ar.
O produto deve ser aplicado com pincel ou espátula. A superfície deverá estar seca, limpa e livre de
quaisquer partículas em desagregação, óleos e graxa. Após o trabalho, as ferramentas devem ser limpas
com álcool. Quando a temperatura ambiente ou das peças estiver abaixo de 15ºC, aplique uma fonte de calor
para aquecer as peças e a resina a uma temperatura de no mínimo 25ºC. Este procedimento proporcionará a
perfeita cura da resina, que por consequência promoverá a máxima resistência possível.
Pós cura
O processo de pós cura visa obter as máximas performances mecânicas que o material pode oferecer. Todos
os sistemas curados à temperatura ambiente, devem ser pós curados para aumento de performance,
principalmente se forem trabalhar em altas temperaturas. Após 24 h de sua cura à temperatura ambiente, o
material deve ser aquecido à 60ºC por 15 h, elevando-se a temperatura em 10ºC/hora. Estes parâmetros
mudam de acordo com o tamanho da peça (para peças maiores, o tempo de pós cura deve ser maior). No
caso de aplicações em finas camadas, o processo de pós cura deve ser feito com a peça no gabarito.